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适马全幅Foveon X3相机延期 2020年内铁定不会上市

02-10栏目:科技咖
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在2月8日举办的FP Festival 2020活动,适马CEO山本和人展示了一块全幅Foveon X3 CMOS传感器,并宣布基于该传感器的新相机发布时间延后,无法在2020年上市。 copyright jhua.org

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在去年举办CP+2019展会上,适马CEO山本和人宣布正在研发一款基于L卡口全幅无反相机,该相机使用具有适马特色的Foveon X3传感器,总像素达到了6090万,计划在2020年内上市。自此之后在没有进一步信息,直到FP Festival 2020上,山本和人展示了一块全幅Foveon X3 CMOS传感器。山本和人表示,研发中的全幅Foveon X3传感器规格不会改变,像素仍然是6090万,R:G:B像素比例是1:1:1,但现在遇到了巨大挑战,新的代工厂需要时间消化Foveon X3技术,无法确定何时能大规模量产该传感器,整个研发项目退回到传感器研发阶段,Foveon X3全幅相机最早可能在2021年发布,也可能进一步延期。

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适马是一家生产光学仪器的制造商,没有半导体芯片生产能力,早年的Foveon X3传感器由Dongbu HiTek代工,在研发全幅Foveon X3传感器时将代工事宜交给新制造商TSI半导体,更换制造商难免水土不服。在2020年,适马将集中精力提升fp相机,计划通过V2.0固件赋予相机CinemaDNG机内回放、 CinemaDNG 100/120p FHD 8bit视频、HDR视频等功能。

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